Este artigo descreve os melhores métodos para sensores de solda fabricados pela Merit Sensor usando equipamento automatizado.
Todos os perfis devem ser avaliados e testados para obter o melhor desempenho. Cada vez mais empresas estão abandonando o uso de solda convencional de estanho-chumbo (Sn/Pb) na fabricação de placas de circuito devido a preocupações com a segurança do chumbo e a novas regulamentações que proíbem seu uso, como a Restrição sobre Substâncias Perigosas (RoHS). Diretiva na Europa.
A Directiva RoHS proíbe a venda europeia de novos equipamentos eléctricos e electrónicos que contenham mais do que os níveis especificados de conduzir, cádmio, mercúrio, crómio hexavalente, bifenil polibromado (PBB) e éter difenílico polibromado (PBDE) retardadores de chama. Todos os sensores de pressão da Merit Sensor são compatíveis com RoHS e são montados em substratos cerâmicos. As almofadas de solda sem chumbo são revestidas com AgPt para garantir uma boa junta de solda para a maioria das conexões de PCB. Soldagem de Merit Sensor as peças podem ser feitas usando processos de solda contendo Pb ou sem Pb.
Esta nota de aplicação destina-se a auxiliar os usuários finais com soldagem Merit Sensor peças usando solda sem Pb ou solda contendo Pb. Para atender à diretiva RoHS, os produtos devem ser soldados com solda sem Pb.
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